资深封装工程师
颁布功夫：
2022-02-11
布景要求：
1、电子封装、微电子、资料、机电或物理等理工科专业，本科或钻研生；
2、5年及以上半导体封装领域工作经验（WB类；FC；Memory;2.5D&3D；SIP；WLP;FO）；
3、纯熟使用各类办公软件；熟悉有关数据分析软件者更佳；
关键技术与职责：
1、解决、处置、改善出产过程中的各类工艺问题 。协助产品失效分析，拥有DOE、SPC等数据分析能力；
2、辅助封装规划、造程、工艺及资料的开发；提供封装工程Qual、幼批试产、批量量产导入过程中遇到的封装出产问题的解决领导；
3、协助市场，解决客户端关于封装技术的问题
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